中国电子技术标准化研究院赛西实验室电子元器件检测中心（CESI-EC）建于1997年，按照ISO/IEC17025《检测实验室和校准实验室能力的通用要求》建立质量管理体系，各项工作均在体系文件控制之下有效运行，并通过了中国合格评定国家认可委员会的实验室认可。
地址：北京亦庄经济技术开发区同济南路8号A座1、2层
邮编：100176
业务垂询电话：010-64102150;64102152;64102155
传真：010-6410215;64102169
我们的资源
本检测中心工作场地分为两处，安定门本部为服务窗口，亦庄科技园区为试验基地，共有检测场地3500平方米，建有标准测试间、标准老化间及屏蔽间。
本检测中心配置一流的硬件设施，以保证提供一流的质量服务，目前固定资产4000万元，配备主要检测仪器设备近300台（套）。本检测中心试验设备能满足国家标准、国家军用标准、MIL标准和IEC标准的检测要求。本检测中心现有工作人员40余人（其中博士1人，硕士11人，90%以上人员具有中高级职称）。所有人员均经过培训和考核，持证上岗，人员素质和人员能力得到有效保证。
我们的荣耀
本检测中心为国家重点工程项目的研制做出突出贡献，多次获得工信部、中国航天科技集团、中国载人航天工程办公室的嘉奖，同时，也为IC卡、二代身份证的研制提供大量检测服务。
本检测中心2004年荣获中央国家机关五一劳动奖状，2008年荣获信息产业部（原）“青年文明号”。
综合能力
具备按照国标、国军标、国际标准、美军标、行业标准、企业标准，对半导体集成电路、混合电路、微电路模块、半导体分立器件、通用元件、特种元件、机电组件、光电器件、微波器件等开展鉴定检验、质量一致性检验、筛选试验、DPA试验、单项检测、失效分析、标准培训与咨询、试验方案咨询与制订的各种能力。
分析试验（DPA和FA）
本检测中心自成立以来，完成了数千批元器件的破坏性物理分析（DPA）和失效分析（FA），先后为国家重点工程提供失效分析服务；承担了GJB 4027“军用电子元器件破坏性物理分析方法”的制修订，该标准作为电子元器件DPA领域的权威标准，在电子元器件质量保证中起着重要的作用；此外，还承担了GJB 4152“多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法”、GJB××ד塑封集成电路的潮湿敏感度分级试验方法”等标准的制定。
主要检测项目：内部气体成份分析、粒子碰撞噪声检测、X射线检查、超声检测、密封（粗细检漏）、内外部目检、制样镜检、键合强度、芯片粘附强度、扫描电镜、静电放电敏感度分类（ESD）、闩锁试验、热阻测试、红外热像分析等。
电性能测试
半导体分立器件静态参数测试
测试电压10V～3000V，分辨率1mV；
测试电流100pA～200A，分辨率3pA。
射频微波测试
参数测试：频率范围100kHz～8.5GHz；
功率放大器、低噪声放大器、滤波器、VCO、PLL等器件，频率范围100kHz～6GHz，最大测试功率44dBm。
混合集成电路、横块电路、滤波器、晶体元件等测试
信号激励能力：DC～120MHz，幅度10VP-P～50Ω；
电源激励能力：330V/100A；
电压基准：±1020V，5个量程，精度7位半；
电流基准：最大20A，7个量程，精度7位半；
电压测试范围：±1000VDC、750VAC，5量程，精度8位半；
电流测试范围：15ADC、15AAC，8个量程，精度8位半；
电阻测试范围：10Ω～1GΩ，7个量程，精度7位半；
时间测试范围：最小1ns，分辨率250ps；
频率测试范围：最大12.4GHz、精度10-9、分辨率12位。
运算放大器（含功率运放）、脉宽调制器PWM、电压比较器、电压跟随器、精密电压基准、时基电路、达林顿晶体管阵列等各类模拟器件的交、直流参数测试
DUT电流范围高达±10A，满足功率运放的测试要求；
可进行压摆率 SR+/SR-、增益带宽积BW等动态参数的测试；
失调电压测试分辨力高达 0.01uV，偏置电流测试分辨力高达0.05pA；
可在±40V的共模电压上叠加uV、mV级精密差模电压；
支持输入微小精密电压
扫描测试方法，测试失调电压与滞回电压。
阻容感等元件测试
寿命试验
开展高温/常温稳态寿命、分立器件高温反偏、间歇寿命及阻容老化等试验。配备大功率分立器件寿命试验台，模块高温老化系统，集成电路高温动态老化系统及高温综合试验系统等。
物理试验
球栅阵列（BGA）焊球剪切、焊球拉脱试验；镀层厚度测试；物理尺寸、高精度激光尺寸测量（平面度、焊球共面性）；耐溶剂性；可焊性、耐焊接热试验；化学腐蚀、机械开封；累积氦密封试验；PIND；引线牢固性试验；引线涂覆附着试验；玻璃熔封盖板扭矩试验；连接器的各种试验。
极限环境试验
气候试验：温度循环(空气-空气)、热冲击(液体-液体)、低气压、盐雾/盐气、交变/稳态湿热、高温贮存、低温贮存、强加速稳态湿热(高压蒸汽）、霉菌、浸渍等。
机械试验：随机振动、扫频振动、低频振动、高频振动、振动疲劳、振动噪声、机械冲击、恒定加速度等。
模拟空间试验
热真空试验、热真空释气试验。
